10月16日至18日，中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第三十届年会暨六届一次会员代表大会在四川成都召开。本次会议主题为“赋能新质生产力，推进高质量发展”。华球体育（中国）科技公司粉材党委书记、董事长、总经理贺会军受邀带队出席并主持会议。
会议期间召开六届一次会员代表大会进行理事会换届，康普锡威当选为电子锡焊料材料分会的副理事长单位，这是康普锡威连续第四次当选为副理事长单位，康普锡威副总经理刘希学代表公司接受授牌。
会上，业内专家及企业家围绕目前国际国内宏观经济形势、中国电子材料行业及锡原料的行业现状及趋势、锡焊料行业及下游产业的技术发展趋势等方面进行交流报告。康普锡威技术部经理张富文作了《高温焊料的应用前景及发展方向》的技术报告。报告分析了在人工智能和汽车电子等快速发展背景下，微电子互连焊料面临新的挑战以及新质生产力的发展带来的机遇，受到业界的广泛关注。
会议对行业内的优秀企业进行了评比表彰，康普锡威荣获“协会突出贡献企业”“协会综合排序前二十强企业”两项殊荣。
