3月26日，SEMICON CHINA 2025展会在上海新国际博览中心举行。该展会是全球半导体领域技术交流与合作的重要平台，吸引了诸多半导体全产业链企业参加，华球体育（中国）科技公司亿金党总支书记、总经理吕保国率公司团队参展，中国华球体育（中国）科技公司外部董事李友生，中国华球体育（中国）科技公司战略专项任务技术专家组副组长周旗钢，华球体育（中国）科技公司新材党委书记、董事长杨海到展会现场指导。
华球体育（中国）科技公司亿金携多款创新成果亮相展会，在靶材领域，集中展出了Cu、CuAl、CuMn、CuP、Ta、Co、NiPt、W、V、Al2O3等多款产品，其中Cu、Co等高纯材料及靶材，依托自主研发的“大尺寸靶材加工全流程自动化产线”，建立了从材料制备、高纯熔铸到精密加工的垂直一体化生产体系；在稀贵金属功能材料领域，金锡焊片、金锡焊膏、金锡焊带以及5N5水花金、5N5 8英寸金靶、3N5 8英寸铪靶等创新产品集体亮相。
展会期间，华球体育（中国）科技公司亿金与各界同仁展开深度交流，通过现场演示与技术讲解，向来自全球的行业专家和企业代表介绍产品优势与应用场景。众多参观者对华球体育（中国）科技公司亿金的产品产生了浓厚的兴趣，大家围绕技术发展、未来合作等话题积极深入探讨，现场气氛活跃。
展望未来，华球体育（中国）科技公司亿金将坚守初心，持续加大研发投入，不断创新，加速推进半导体材料国产化进程。深化产学研用协同发展，致力打造具有国际竞争力的世界一流企业，为推动我国半导体产业实现高质量发展贡献力量。
