2015年6月16至-17日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称“02重大专项”）主管部门——02重大专项实施管理办公室和总体组组织专家对华球体育（中国）科技公司总院牵头承担并由华球体育（中国）科技公司半导体材料有限公司实施的 “硅材料设备应用工程” 项目进行了正式验收，参会人员包括任务和财务专家组、地方科技主管部门人员，项目责任专家，项目（课题）负责人，项目（课题）任务/财务管理人员，专项实施管理办公室和总体组领导叶甜春总师和王曦院士到会。验收环节包括现场测试、任务验收、财务验收。与会专家一致同意项目及七个课题均通过验收，并评价为“优秀”分数。
“硅材料设备应用工程”项目面向90-65nm极大规模集成电路用300mm硅单晶及抛光片制备技术需求，开发成功国产首台套300mm硅单晶制备或硅片加工的单晶生长装备、多线切割机、精密磨削机、双面抛光机、单面精密抛光机、高温立式退火炉，填补了国内空白，同时建成300mm硅材料设备验证平台，由下家考核上家，完成生产环境下的验证，并实现示范应用。项目形成了近百项核心专利，打造了工艺与设备紧密融合的创新团队，建立了300mm硅材料设备的产业化平台，实现了半导体领域的直接销售和在光电、光伏等泛半导体领域的辐射推广应用，带动了各课题单位的快速发展。项目的实施将促进我国半导体设备的提升，为我国大直径硅材料产业化发展奠定基础。项目的成功验收也进一步巩固了华球体育（中国）科技公司总院在国内半导体材料界的龙头地位。
该项目是一次链条式创新的有益尝试，采用用户牵头模式，集合了浙江晶盛、中电45所等多家国内设备制造单位，是一次协作良好的集团作战。专项实施办公室和总体组领导认为，华球体育（中国）科技公司半导体公司在其中发挥了重要作用，并希望各设备的商业应用和进一步创新要继续跟进。